時間:2015年10月10日 來源:本站原創 作者:admin 點擊:次
按籌劃Ⅰ焊前需進行預熱，根據Tto-Bessyo等人提出的計算預熱溫度公式：
To=350√[C]-0.25(℃) 式中，To——預熱溫度，℃。
[C]=[C]x [C]p [C]p=0.005S[C]x
[C]x=C (Mn Cr)/9 Ni/18 7Mo/90 式中，
[C]x——成分碳當量;
[C]p——尺寸碳當量; S——試件厚度(本文中S=25mm);
[C]x=C (Mn Cr)/9 7/90Mo=0.361
[C]p=0.045 則To=138℃
是以預熱溫度選為150℃。采取氧-乙炔焰對試件進行加溫，先用測溫筆粗略斷定試件外面的的溫度(以筆跡色彩變更快慢進行估計)，最后用半導體點溫計測定，測量點至少應選擇三點，以包管試件整體均達到所請求的預熱溫度。
焊接時，第一層采取手工鎢極氬弧焊打底，為避免仰焊處焊縫后頭產生凹陷，送絲時采取內填絲法，即焊絲經由過程對口間隙從管內送入。其余各層采取焊條電弧焊，共焊6層，每個焊層一條焊道。籌劃Ⅰ和籌劃Ⅱ的焊接工藝參數見表3、4。按籌劃Ⅰ焊
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